SHS-6043导热硅脂是一款针对电子模块的冷却提供高效热传递的有机硅脂状复合物，具有良好的导热、耐温、绝缘性能，不会对所接触的金属产生影响。
产品特点
界面润滑性能优良
高导热，较低的蒸发损失和油离度
无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳
符合欧盟RoHS及REACH标准的要求
典型应用半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
典型技术参数
| 性能 | 单位 | 检测标准 | 技术指标 |
| 基材 | / | ASTM D374 | 硅氧烷 |
| 外观 | / | / | 膏状，颜色可定制 |
| 导热率 | W/m.K | ASTM D5470 | 4.3 |
| 粘度 | 25℃,CP | ASTM D2196 | 120000±30000 |
| 密度 | g/cm3 | ASTM D792 | 2.7±0.3 |
| 挥发分 | % | 150℃/4h | <1 |
| 油离度 | % | 150℃/24h | <2 |
| 介电强度 | KV/mm | ASTM D150 | >7 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | > 1014 |
| 长期使用温度范围 | ℃ | / | -40~200 |
使用说明
产品请保证在有效期内开封。
使用前可取小样测试确认，然后再应用此材料。
使用前清洗待涂覆表面，除去油污。
施工表面应该均匀一致， 只要涂覆薄薄一层即可，并非越多越好。
