SHS-2108 双组份导热灌封胶

   SHS-2108是一种双组份有机硅导热灌封胶，固化后在很宽的温度范围(-55~240℃)内保持橡胶弹性，长期可靠的保护敏感电路和元器件，避免因应力和震动以及潮湿等环境因素对产品造成损害，导热、绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

应用领域

• 大功率电子元器件

• 绝缘和耐温要求高的电源模块

• 需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件

• 高频变压器

• 通讯模块

• LED灯具

典型技术参数

使用方法

Ⅰ 计量：按照1:1（质量比）准确称取A,B组分，称量前需要将A,B组分别单独搅拌均匀；

Ⅱ 搅拌：将A，B组分在混合罐中混合均匀；

Ⅲ 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中；

Ⅳ 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固化后可进入下一道工序。

包装及存储

• 颜色可定制，常规为黑色、白色，灰色，采用塑料桶或铁桶包装。

• 属于非危险品，请常温储存于阴凉干燥处，未拆封产品有效期12月。