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通信基站设备

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案例介绍

       通信基站设备已向轻量化,大功率,高集成度方向发展,系统的热耗密度增加体积却在减小。室外基站外壳一般为压铸腔体,由于高可靠性要求,通常采用被动散热方式实现整机散热。常用的散热方式是在射频放大器外壳上安装散热器,为保证高效散热,要通过导热界面材料来传递热量。申禾丽阳 SH-20系列导热硅胶垫片具有高导热系数,快速散热,保证射频功放模块的正常工作。


  • 通讯电源 :SH-20系列导热硅胶垫片及SHS-21系列导热灌封胶可用于通讯电源部件的密 封以及散热,防尘防水;

  • BBU :SH-20系列导热硅胶垫片及SHS-21系列导热灌封胶等有机硅材料用于芯片的散热和保护等;

  • RRU :SH-20 系列导热垫片用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;

  • 天线 :SHS-21导热灌封胶用于天线避雷器、调频器的保护;

  • PCB:SH-10系列硅胶发泡,SHS-21导热灌封胶 等有机硅材料料作为电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘。